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一、 公司主营业务

公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有 DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM （MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、 网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智 能化领域。 公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标 准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变 化。 2019年上半年，集成电路行业总体呈现需求低迷态势，下半年开始，在5G商用、国产替 代等有利因素带动下，行业景气度开始回升，公司产能利用率逐步提高，效益逐季提升。 （二）公司所属行业情况 公司所属行业为集成电路行业，集成电路行业因其技术复杂，产业结构高度专业化，按 加工流程分为集成电路设计、芯片制造、集成电路封装测试。对于集成电路垂直分工的商业 模式，由设计公司完成设计集成电路后委托给芯片制造厂生产晶圆，再委托封测厂进行封装 测试，然后销售给电子整机产品生产企业。公司为国内领先的集成电路封装测试企业，产业 规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。 从集成电路产业发展的历史情况来看，集成电路市场具有一定的周期性，但近几年来， 随着集成电路应用领域的不断拓展和技术水平的不断提高，与全球经济增长的联动性有所增 强。 近年来，受益于计算机、通信和消费电子以及节能环保、物联网、新能源汽车等新兴领 域的发展，我国集成电路产业增长强劲。随着市场需求的快速增长、集成电路应用领域的不 断拓展、技术水平的不断提高，以及国家、地方相关产业政策与资本的有力支持和集成电路 国产替代加速的背景下，我国集成电路产业发展速度仍领先于全球半导体产业，继续保持增 长势头。国内集成电路产业技术不断提升和巨大的市场需求带动了集成电路设计业、制造业 及封装测试业的持续发展。 从2019年我国集成电路产业结构来看，设计业销售额为3,063.5亿元，同比增长21.6%； 制造业销售额为2,149.1亿元，同比增长18.2%；封装测试业销售额2,349.7亿元，同比增长 天水华天科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 12 7.1%。虽然我国集成电路产业规模增长迅速，但集成电路产业进口依赖严重，已连续多年超 过原油成为我国第一大进口商品。根据海关总署统计数据，2019年我国进口集成电路4,451.3 亿块，进口金额3,055.5亿美元；而同期出口集成电路2,187亿块，出口金额1,015.8亿美元。

二、核心竞争力分析

1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。自设立以来，公司一直十分重视技术和 产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现 天水华天科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 13 有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。 作为国家高新技术企业，公司现已掌握了MCM（MCP）、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、 TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大 科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体 市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多个产品和技术 被评为“中国半导体创新产品和技术”。 2、较强的成本管控及效益竞争优势 公司总部位于我国西部的甘肃省天水市，同位于东部沿海发达地区的同行业企业相比， 在动力成本、土地成本、人力成本等方面具有一定的竞争优势。此外，公司通过航空、铁路、 公路等多种方式，采用以点对面的方法，有效解决了公司地域和交通运输方面的劣势，在保 证产品和原材料及时供应的同时，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地提高生产效率、 降低生产经营成本。 多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和 管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的经济效益在国内同行业上市公司中一 直处于领先水平。未来随着公司先进封装产能的不断释放，公司的盈利能力和经济效益优势 将进一步凸显。 3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的 市场经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开 发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应 高质量的个性化服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完 善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。 经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建 立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动 态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公 司持续快速发展。 4、良好的企业文化及团队优势 公司始终坚持“以人为本、服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成 了“科技创造价值、共生实现发展”的核心价值观，“真诚务实、拼搏创新”的企业精神， “快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼 出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践， 公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基 础。

三 经营情况讨论与分析

根据中国半导体行业协会引用WSTS数据，2019年全球半导体市场销售额4,121亿美元，同 比下降了12.1%。受2019年全球半导体市场同比下滑的影响，我国集成电路行业虽实现了同比 15.8%的增长，但增幅较2018年的20.7%、2017年24.8%均大幅回落。2019年我国封测业增速下 降幅度最大，落后于设计和制造业以及集成电路行业的总体增速，全年增速不足两位数，回 落至7.1%。2019年公司密切关注行业发展及客户需求，持续进行先进封装技术研发，推进南 京封装基地建设和产业并购工作，不断提高管理水平和客户服务能力，综合竞争力不断增强。 2019年公司共完成集成电路封装量331.88亿只，同比上升24.19%，晶圆级集成电路封装 量85.15万片，同比增长50.98%，实现营业收入81.03亿元，同比增长13.79%，营业利润3.56 亿元，同比下降27.11%。截止2019年12月31日，公司总资产160.45亿元，同比增长28.95%， 归属于上市公司股东的净资产77.68亿元，同比增长36.41%。 2019年公司主要工作开展情况如下： 1、继续发挥销售龙头作用，做好重点客户服务工作，大力开拓战略新客户。 报告期内，公司一方面做好重点客户的服务工作，保障订单稳定增长与新导入战略客户 的量产，同时，有计划、有重点地加强行业知名企业和具有成长潜力用户的开发工作。报告 期内，公司新开发客户146家，实现与博世、瑞昱、江波龙等客户的合作，并批量供货。在与 瑞昱实现合作后，台湾地区前十大IC设计企业中已有八家成为公司客户。 2、借助与国际客户合作契机，进一步提升公司质量水平，加快推进与国际客户在汽车电 子产品上的合作。 通过持续的质量改善，坚持产品全流程质量管控，建立制造与品质一体的质量管理架构， 有效落实公司“质量第一”的理念。公司建立了完善的汽车电子管理体系，完成汽车电子专 线建设，加快推进汽车电子产品的客户审核和量产。报告期内公司通过ST、SEMTECH、PI等汽 车电子客户审核和产品验证，其中ST汽车电子产品通过VDA 6.3审核，达到Grade A级，并进 入量产阶段，为汽车电子产品生产扩大规模打下了坚实基础。 3、持续进行封装技术研发工作，不断增强公司科技创新能力。 报告期内，公司持续加大在5G、大数据、高性能计算、IOT、汽车电子等领域的研发布局 及投入。完成三维垂直互连硅基埋入式扇出封装技术（3D-eSiFO）的研发，实现eSiFO封装技 术的三维垂直互连集成封装。完成基于7nm制程的高性能计算芯片的封装量产导入，同时配合 客户开发基于5nm制程的高性能计算芯片的封装技术。开发了三维集成和超薄封装产品临时键 合技术、3D NAND存储器16层叠层封装技术、基于嵌入式散热片封装工艺的高散热要求的BGA 天水华天科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 15 封装技术。TSV封装产品已通过安防及汽车电子客户认证，消费及安防领域实现了批量供货， 汽车领域具备量产条件。在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶 段。完成SAW滤波器、BAW滤波器产品导入，实现批量生产。FO产品进入市场推广阶段，LPDDR4 存储器已进入封装量产阶段。 本年度公司共获得国内授权专利36项，其中发明专利17项。“12吋晶圆级埋入硅基板扇 出型封装技术”荣获江苏省科学技术三等奖；“射频芯片硅基扇出封装技术”荣获第十三届 （2018年度）中国半导体创新产品和技术奖。 4、加快华天南京一期等项目建设，公司产业布局不断完善。 报告期内，华天南京完成一期项目厂房建设，华天宝鸡引线框架生产线投产，华天昆山 完成新建厂房建设，满足CIS产品扩产及FC产线建设需要。华天宝鸡、华天南京项目的陆续建 设和投产，进一步完善了公司产业发展布局。 5、完成配股融资工作，为公司募集发展所需资金。 报告期内，公司完成配股公开发行证券工作，共募集资金净额16.4亿元，所募集的资金 用于偿还银行贷款及补充公司流动资金。募集资金到位后，公司营运资金得到补充，并降低 了公司资产负债率，提高偿债能力，促进公司经营规模和盈利能力进一步提升。

四、公司未来发展的展望

1、行业竞争格局和发展趋势 全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济和下游应用需求以及自身产能 库存等因素密切相关。受中美贸易摩擦和智能手机、服务器、PC等主要应用设备增幅放缓， 以及存储器价格下滑影响，2019年全球半导体市场出现了大幅下滑，全球半导体市场销售额 为4,121亿美元，较2018年下降12.1%，这是自2001年以来的最大降幅。对应应用领域，存储 器市场下降32.6%，除存储器外的市场总体稳定，销售额仅下降1.7%。根据2019年全球半导体 销售额排行榜，前十大企业竞争格局相对稳定，全部由美、韩、日企占据。不过仍然值得关 注的是，受存储器价格下降影响，前十大企业中不管是三星，还是海力士、美光的销售额都 达到两位数跌幅，其中以海力士最高，达到38%，存储器价格下降使英特尔重返行业榜首，三 星退居第二。 天水华天科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 29 半导体行业在2019年上半年经历了下行调整后，从2019年三季度开始朝向稳健复苏成长 的态势发展，行业景气度回升，产能利用率大幅提高，供应链库存回归至正常水平，全球半 导体产业进入复苏阶段。基于中美贸易达成第一阶段协议、存储器价格回升和5G、AI等应用 拉动，各大机构在2019年底对2020年全球半导体市场普遍持乐观态度，预计增长率在5%-10%。 然而，疫情在全球蔓延又为2020年半导体行业发展带来了不确定性。疫情放缓了全球经济的 增长速度，对消费者信心和需求带来巨大冲击，需求下降导致半导体产业缺乏重要源动力， 限制了半导体市场的持续回暖复苏，各大机构对2020年半导体产业普遍下调预期，同比下降 或将是大概率事件。 在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模快速增长，连续 多年保持两位数增长，占全球市场的比重持续提高，产业链转移趋势加速。消费电子、高速 发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域，随着智能手机、 平板电脑等消费电子的升级换代，以及传统产业的转型升级，汽车电子、安防、人工智能等 应用场景的持续拓展，将持续保持对集成电路的旺盛需求。 根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路产业规模从2015年的3,609.8亿元提升 至2019年的7,562.3亿元，年复合增长率达到20.31%。2019年我国集成电路设计业销售额首次 突破3,000亿元大关，并已经超过芯片制造及封装测试业，在全球集成电路市场的份额第一次 超过10％。集成电路设计业在行业中的比重进一步提高，相关企业技术水平显著提升，已成 为我国集成电路行业链条中最为重要的环节，也为芯片制造和封装测试提供广阔发展空间。 在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在 内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增 强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实 现全面国产替代。 随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局 完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电 路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升。 2、公司未来发展战略 公司将坚持以发展为主题，以科技创新为动力，以产品结构调整为主线，倡导管理创新、 产品创新和服务创新，在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展BGA、 MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品，扩展公 司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，努力提高市场份额和盈利能力。 在加快自身快速发展的同时，有效实施并购重组和股权收购工作，通过并购重组以及资 源整合，不断完善公司产业发展布局，稳步推进公司国际化进程，以期取得跨越式发展，将 公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业，打造中国集成电路封装测试行业的第一品 牌。 3、下一年度经营计划以及未来面对的风险等因素分析 天水华天科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 30 （1）2020年度生产经营计划 鉴于疫情对全球经济发展的不确定性和终端市场需求下降对半导体产业的影响，根据行 业特点和市场预测，2020年度公司生产经营目标为全年实现营业收入90亿元，生产经营目标 并不代表公司对2020年度的盈利预测，能否实现取决于市场需求、产品价格及客户经营状况 等多种因素，存在不确定性，请投资者特别注意。 2020年主要开展以下工作： ①坚持“以客户为中心，为客户创造价值”的管理理念，加强与客户沟通交流，及时掌 握市场动态，做好公司产能与客户订单的分解匹配，全面服务好国际客户和重点客户，确保 已有客户订单稳定与增长。同时加大市场和客户拓展力度，积极争取潜在客户产品导入，扩 大市场份额。 ②继续与Unisem公司在客户资源、技术、生产经营等方面进行协作，进一步拓展公司在 射频和汽车电子等领域的市场优势，形成合力，发挥整体优势。 ③加快华天南京一期项目设备安装，做好华天南京投产和客户导入以及封装产品快速上 量工作。 ④以华为为标杆，加强与华为数字化转型咨询合作，借鉴华为成熟的方法论和管理实践， 切实实施好华天科技数字化转型规划咨询项目，促进公司的运营和管理水平再上一个新台阶。 （2）未来面对的风险因素分析 ①受半导体行业景气状况影响的风险 公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，公司经营状况与半导体行业的景气状 况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动将使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着 集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。 ②产品生产成本上升的风险 公司产品主要原材料价格的波动会导致公司经营业绩出现一定的波动。同时，随着近几 年人力成本的持续上升，给公司的成本控制造成一定压力。 针对上述风险，公司未来将继续优化生产工艺流程，加大工艺升级力度，提高设备利用 率；强化节能降耗和材料消耗管理，降低经营成本；提高生产自动化、信息化水平，增强公 司的盈利能力和抗风险能力。 ③技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发 和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求， 公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。 针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入分析市场发 展热点和用户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，分散和化解市场及 研发风险。 天水华天科技股份有限公司 2019 年年度报告全文 31 ④商誉减值风险 公司于2019年1月完成对马来西亚主板上市公司Unisem的收购。收购Unisem属于非同一控 制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认 为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或Unisem 自身技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期， 可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。 针对上述风险，公司将在市场、客户、技术、运营及人员等方面充分发挥与Unisem的协 同效应，通过双方的有效整合，进一步增强公司和Unisem的持续盈利能力和在国际市场的竞 争力。 （3）发展规划资金需求、使用计划以及资金来源情况 公司2020年发展规划资金需求主要为日常生产经营和技术产品研发以及扩大产能等方面 所需营运资金，资金来源主要为自有资金及银行贷款。

注：本文摘自网络

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